@Kogami
Tu parles de la technique du "brassage" en haut (très belles soudures au demeurant) mais c'est toi qui les a faite celle ci ????
Tu parles de la technique du "brassage" en haut (très belles soudures au demeurant) mais c'est toi qui les a faite celle ci ????

Et j'ai même anticipé ce genre de remarque, j'y est mis une Eprom reprogrammable (27C322) comme ça je peux même prouver très facilement par une vidéo qu'il s'agit bien d'une puce "non officiel" juste en retournant la carte donc pas de triche de bas niveau.
Je ne cherche pas à prendre partie dans cette histoire mais juste y apporter mes connaissances/expertise dans ce domaine.
Et je m'y connais un rayon car pour moi l’électronique est une passion et j'ai toujours soif d'apprendre de nouvel technique

Oui aussi Kogami, les autre te parlaient de dégager l'étain en place dans les trous laissés vacants aux endroits où il n'y aucun eprom... Car nettoyer à ce point le cuivre puis que les trous soient complètement dégagés de toute soudure, cela parait quasi impossible. Bref, ils ne parlaient pas des soudures des eproms, on voit bien qu'elles ont été faites avec un simple fer à souder
La questions est pourquoi il y a des trous qui normalement devrais être bouché par de l'étain ?
Tout simplement parce qu'avant, il y avait les Eproms d'origine placé ici.
C'est impossible de trouver des trous vide sur ce genre de réalisation/production car le processus qui à était utilisé en usine ne le permet pas.
On appel se genre de processus la méthode de Brasage à la vague.
Ça consiste à passer toute la plaque sous une vague d'étain en fusion, la carte passant au-dessus : au contact de l'étain et par capillarité les terminaisons des composants CMS et les broches des composants traversants sont soudées sur le circuit et les trou laisser vide se bouche d'elle même.
Donc si on retrouve des trous vide c'est qu'il y'a eu intervention de quelqu'un après la fabrication.
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